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차세대 USB 인터페이스인 ‘USB 3.0’에 대한 논의가 내달 본격 점화 될 것이란 전망이다. 휴대형 기기의 대용량화 등을 통해 현재 주변기기 인터페이스도 고속화가 요구되는 추세. 이에 따라 USB 진영 또한 기존 최대 데이터 전송속도인 480Mbps를 1Gbps 이상으로 높이는 등 고속화를 검토중이다. 닛케이 일렉트로닉스가 10일 전한 바에 따르면, 인텔은 오는 9월 18일(현지시각)부터 20일까지 미국 캘리포니아 모스콘 센터 웨스트(Moscone Center West)에서 개최 예정인 ‘IDF(Intel Developer Forum) 샌프란시스코’에서 USB 3.0 관련 기술 세션을 별도 마련할 것으로 알려졌다. 보도에 따르면, 세션 명칭은 ‘USB 3.0－Connecting Value to Personal Devices’로서 노트북PC나 휴대기기용 플랫폼 기술의 하나로서 USB 3.0을 언급할 것으로 보인다. 동영상 대응 등 휴대형 기기의 대용량화에 따른 USB 사양의 고속화는 이미 오래전부터 필요성이 제기돼 왔지만, USB를 선도하는 인텔 등은 지금까지 이에 대한 구체적인 언급을 내놓지 않고 있다. 이에 따라 필요성에 대한 업계 공감대에도 불구, USB3.0의 최대 데이터 전송속도나 사양 책정 시기 등도 밝혀진 바 없다. 이와 관련, USB 보급 촉진 단체인 USB-IF(USB Implementers Forum)의 제프 라벤크래프트(Jeff Ravencraft) 의장은 “이번 IDF에서 USB 3.0에 관한 기술 세션을 마련할 것”이라면서도 그 이상 언급하지 않았다고 닛케이는 전했다. 업계에서는 USB-IF가 곧 USB 3.0 동향에 대한 정식 발표를 내놓을 것이란 전망도 하고 있다. 아울러 9월 개최될 IDF에서 인텔이 어느 정도까지 관련 내용을 밝힌 것인지도 업계 관심을 모으고 있다.